HeiTech Padu peroleh tender JPJ RM190 juta

HeiTech Padu Bhd (HeiTech Padu) hari ini telah menerima surat lantikan daripada Jabatan Pengangkutan Jalan (JPJ) membabitkan tender bernilai RM190.01 juta.

Dalam kenyataan kepada Bursa Malaysia, penyedia perkhidmatan teknologi itu berkata tender berkenaan adalah bagi perkhidmatan penyelenggaraan dan sokongan teknikal untuk infrastruktur teknologi maklumat dan komunikasi (ICT) serta sistem MySIKAP di semua pejabat JPJ.

“Kontrak bagi tempoh 36 bulan itu bermula dari 1 Mei, 2024 hingga 30 April, 2027 dan dijangka menyumbang secara positif kepada pendapatan serta aset bersih sesaham HeiTech Padu bagi tahun kewangan berakhir pada 31 Dis, 2024 dan seterusnya sehingga selesai kontrak itu,” katanya.

- Bernama